紅外熱像儀震動與沖擊測試
目的在于模擬震動和沖擊環境下，測試機芯的結構、鏡頭性能，以及成像的質量。
測試過程一般為，震動測試設置對應的頻率與振幅、震動時間，沖擊測試設置對應的頻率與加速度、沖擊次數。細節都需要依照國家行業標準。
測試中機芯保持工作狀態，著重觀察圖像是否有橫紋波動、干擾現象。震動或沖擊之后檢查結構、鏡頭狀況，例如通過搖晃機芯判斷是否有零件脫落。

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紅外熱像儀溫度循環測試
目的在于測試機芯對于環境溫度變化的適應性。
與高低溫測試不同的是，整個測試過程機芯一直處于工作狀態，且會對于某些參數進行準持續的測量。
測試過程一般為：從室溫升到最高溫（典型值80℃），保溫一段時間（典型值2h），降溫到最低溫（典型值-40℃），保溫一段時間（典型值2h），升到室溫。如此反復。在過程中隨時觀察功耗、探測器均值、圖像條紋、噪聲。測試需要依照相應的國家行業標準。
在機芯處于不同環境溫度中時，需要使機芯看室溫的場景（區分環境溫度與場景溫度）。此時重點關注探測器均值。即所有像素點灰度的平均值。若探測器是14bit輸出，則均值上限為16383 。在室溫下做OOC矯正，若OOC目標值是7000，探測器響應率為70K^(-1)，此時探測器可探測的場景溫度范圍大約在-80℃到150℃。

紅外熱像儀高低溫測試
目的在于測試紅外熱像儀（機芯）在極端溫度環境下的電路、程序、結構性能以及功耗。電路部分主要考量芯片和電路設計在極端溫度下的表現，程序部分主要考量機芯功能（例如快門矯正）是否正常，結構部分主要基于不同組件膨脹系數差異、鏡頭無熱化設計質量的考量，功耗用于計算電路電流（電壓恒定），從而通過電路和芯片額定電流指導機芯設計優化。
典型低溫值為-40℃，典型高溫值為80℃。測試過程一般為：將環境控溫到目標溫度；恒溫兩小時；開機工作兩小時；觀察。觀察內容一般包括：圖像條紋、噪聲、探測器均值、功耗。測試需要依照國家行業標準。

紅外熱像儀是一種利用紅外線輻射而拍攝的攝像儀,熱成像顯示系統是一種處理熱信息的微機處理系統。紅外熱像儀環境試驗有哪些？紅外熱像儀環境試驗目的是什么？