GB/T 2424.17-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗T：錫焊試驗導則
GB/T 2423.28-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗T：錫焊
GB/T 2423.32-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ta：潤濕稱量法可焊性
IEC 60068-2-20：1987基本環(huán)境試驗規(guī)程 第二部分 試驗方法 試驗T：錫焊

電子產(chǎn)品的組裝焊接過程中，對電路板、元件可焊端或錫膏，助焊劑質量的不良選擇就會造成焊接問題，直接影響到產(chǎn)品的質量。主要的焊接問題包括不良的潤濕、橋接、裂紋等，會增加質量控制工作量和產(chǎn)生大量的維修，造成人力和財力的浪費，如假焊、虛焊和焊接強度差等，將直接導致可靠性問題。
電子電工產(chǎn)品可焊性試驗是確定元器件引出端和印制電路易于潤濕的能力以及檢查元器件本身在裝配焊接過程中不致?lián)p傷的能力。
健明迪檢測可靠性實驗中心具備各種電工電子產(chǎn)品的環(huán)境試驗能力，為電工電子產(chǎn)品提供專業(yè)的可焊性試驗服務。

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1、試驗Ta導線和引出端的可焊性 確定導線和引出端上需要被焊料潤濕區(qū)域的潤濕性。若有要求的話，還要確定弱潤濕。
2、試驗Tb元器件耐焊接熱的能力 確定試驗樣品承受由焊接產(chǎn)生的熱應力的能力。
3、試驗Tc印制板和覆銅箔層壓板的可焊性 確定在下列物品上要求可焊的區(qū)域的可焊性，并包括弱潤濕試驗程序。
a）單面或雙面覆銅箔層壓板；
b）帶或不帶金屬化孔的單面或雙面印制電路板；
c）多層印制電路板。